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8月1日，晶合集成发布投资者关系活动记录表，在接受投资者调研时，晶合集成表示公司目前的产能为11万片/月，为满足客户需求，计划今年持续提升55nm产能，40nm产品预计今年将建置产能。

被问及公司40nm产品的投产时间时，晶合集成回应称，40nm产品的产能会有一个爬坡的过程，中性判断，预计2024年40nm能实现量产，具体还需要根据整个终端导入以及产品的情况决定。

关于产品市场情况，公司表示，DDIC（面板显示驱动芯片）目前的市场回暖情况较好，其他产品目前还是处于弱复苏状态。

（文章来源：新京报）