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半导体市况不佳，原本被硅晶圆厂视为中长期业绩保证的长约面临松动。业界传出，已有晶圆代工大厂向日本硅晶圆供应商提出下修明年长约价格的要求，以“共体时艰”，目前双方正在角力阶段。由于日系硅晶圆厂是业界最重要的供应商，此举牵动未来同业间议价，以及相关硅晶圆厂后续订价策略。业界推估，硅晶圆厂对晶圆代工大厂客户的长约降价要求不会轻易妥协让步，但相关消息已经反映晶圆代工端的艰难，且风暴蔓延至关键材料端。(台湾经济日报)