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中信证券研报指出，国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)一、二期的投资占比显示，制造环节和设备、材料环节的比例增加，而设计和封测的比例下降。考虑到目前先进制造和配套设备材料等环节存在困难，我们预计对于先进制造和高端设备、材料领域的龙头企业的支持力度将增加。同时，由于晶圆厂资本支出的80%用于购置半导体设备，投资于晶圆厂建厂的支出也将使半导体设备、零部件及材料厂商受益。大基金二期的投资方向明确表示要支持龙头企业扩大规模、提升产线能力，并推进国产设备材料的下游应用。因此，建议关注相关领域的龙头企业。