(资料图片)

7月11日，金钼股份（601958）融资买入3066.67万元，融资偿还2666.43万元，融资净买入400.24万元，融资余额7.28亿元，近20个交易日中有14个交易日出现融资净买入。

融券方面，当日融券卖出20.32万股，融券偿还3.37万股，融券净卖出16.95万股，融券余量75.52万股。

融资融券余额7.37亿元，较昨日上涨0.82%。

小知识

融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加，说明投资者心态偏向买方，市场受欢迎，是强势市场；反之，则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加，说明市场趋向卖方市场；相反，它倾向于买方。